专题征稿范围
稿件要求
投稿网站为www.packjour.cn,拟投栏目请选择“轻质宽频电磁复合材料”专题,请在官网投稿须知下方下载投稿模板,综述或研究论文均可。
截稿日期
2025年6月1日
见刊日期
2025年7月10日
联系方式
联系人:吴疆
电话:13330266521(微信)
投稿网站:www.packjour.cn
《包装工程》期刊简介
《包装工程》(Packaging Engineering)创刊于1980年,原刊名为《防腐包装》。主管单位为中国兵器装备集团有限公司,主办单位为西南技术工程研究所,出版单位为《包装工程》编辑部。目前期刊为半月刊,全国中文核心期刊。期刊主要报道防护与包装工程及其交叉领域的基础研究和应用研究的最新成果。期刊上半月刊为工程技术类栏目,包括装备防护、先进材料、自动化与智能化技术、农产品保鲜与食品包装、绿色包装与循环经济等。另针对研究热点领域或重点团队,组织出版特定主题的专题、专刊、专栏等。