引用本文:张天才,王永凤,张凯,杨骐,刘孝会,王艳艳.DSC 法研究聚醚胺 / 酚醛胺-环氧树脂体系的固化行为[J].包装工程,2013,34(7):7-9,33.
【打印本页】   【下载PDF全文】   查看/发表评论  【EndNote】   【RefMan】   【BibTex】
←前一篇|后一篇→ 过刊浏览    高级检索
本文已被:浏览 2990次   下载 1844 本文二维码信息
码上扫一扫!
分享到: 微信 更多
DSC 法研究聚醚胺 / 酚醛胺-环氧树脂体系的固化行为
张天才1, 王永凤1, 张凯2, 杨骐1, 刘孝会1, 王艳艳1
1.西南技术工程研究所, 重庆 400039;2.中国工程物理研究院, 绵阳 621000
摘要:
采用示差扫描量热法(DSC),在 25 ~ 230 ℃范围内以不同的升温速率(5,10,15, 20 ℃ / min),研究了以聚醚胺 / 酚醛胺为固化剂的环氧树脂体系的固化行为,对其不同升温速率下的固化度进行了分析,采用 T-β 外推法得出了该体系的起始固化温度、峰顶固化温度和终止固化温度等固化工艺参数。
关键词:  环氧树脂  聚醚胺 / 酚醛胺  固化行为  差示扫描量热法
DOI:
分类号:TB484. 3; TB487
基金项目:国家自然科学基金委员会— — —中国工程物理研究院联合基金资助(U1230129)
Study on Curing Behavior of Polyether Amine/ Phenolic Amine-Epoxy Resin System with Differential Scanning Calorimertry
ZHANG Tian-cai1, WANG Yong-feng1, ZHANG Kai2, YANG Qi1, LIU Xiao-hui1, WANG Yan-yan1
1.The Southwest Technology and Engineering Institute, Chongqing 400039, China;2.China Academy of Engineering Physics, Mianyang 621000, China
Abstract:
Curing behavior of polyether amine / phenolic amine-epoxy resin system was studied using DSC at heating rates of 5, 10, 15 and 20 ℃ / min from 25 ℃ to 230 ℃ , and the curing states were analyzed in different heating rates. At last, initial curing temperature, maximum curing temperature, and terminal curing temperature were calculated by extrapolating T-β.
Key words:  epoxy resin  polyether amine / phenolic amine  curing behavior  differential scanning calorimetry

关于我们 | 联系我们 | 投诉建议 | 隐私保护

您是第24463923位访问者    渝ICP备15012534号-2

版权所有:《包装工程》编辑部 2014 All Rights Reserved

邮编:400039 电话:023—68792836传真:023—68792396 Email: designartj@126.com

    

  
 

渝公网安备 50010702501717号